電阻式壓力測量（陶瓷厚膜和金屬薄膜技術）
在陶瓷厚膜和金屬薄膜技術中，將四個電阻互連形成一個惠斯通電橋。在隔膜中央，電阻在加壓作用下程度地延伸，而在邊緣區域，電阻經受的應變應力。對于陶瓷和薄膜元件，測量隔膜同時也用于隔離介質。無需內部液體傳遞介質。

壓阻式壓力測量（硅半導體）
針對半導體材料根據晶體結構內可變的電子自由度得出特殊電阻的變化，進而得出信號變化。電子自由度受機械負荷的影響。通過一層不銹鋼隔膜（外罩）將易損的硅芯片與過程介質分隔開。針對內部壓力傳遞，使用石蠟油或硅油作為液體傳遞介質（視應用而定）。